恒玄科技26届春招校园招聘正式启动
批次:26届春招
面向对象:2026届毕业生
学历要求:本科及以上
上海、北京、深圳、成都、西安、武汉
上海、北京、深圳等
硬件工程师,通信算法工程师,数字IC设计工程师(NPU或ISP),数字IC设计工程师,软件工程师,算法工程师(机器学习),算法工程师(声学/音频),数字IC设计工程师(SoC),射频/模拟IC设计工程师(收发机方向),射频/模拟IC设计工程师(高速接口方向),模拟IC设计工程师(音频/传感器方向),封装研发设计工程师,模拟IC设计工程师(PMU方向),芯片CAD工程师,数字IC设计工程师(IP),数字IC验证工程师(IP),数字IC验证工程师(SoC),数字IC后端工程师,硬件设计工程师,软件工程师(嵌入式),数字IC设计工程师(中端/DFT),软件工程师(系统软件),产品工程师(PE),协议栈软件工程师,数字IC设计工程师(ISP),多媒体算法工程师(通信方向),软件工程师(蜂窝通信),FPGA设计工程师,数字IC验证工程师,嵌入式软件开发工程师,嵌入式软件工程师,软件工程师(Linux/Andriod),自动化测试工程师,模拟版图设计工程师,芯片测试工程师(SLT),生产计划工程师,人事管培生,财务管培生,法务管培生,IT工程师,芯片质量工程师,量产测试开发工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、人事/行政类、财务类、法务类、职能类)
专业要求待更新
需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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