恒玄科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月10日更新

招聘简介

恒玄科技26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2026届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、深圳等

、热招岗位

硬件工程师,通信算法工程师,数字IC设计工程师(NPU或ISP),数字IC设计工程师,软件工程师,算法工程师(机器学习),算法工程师(声学/音频),数字IC设计工程师(SoC),射频/模拟IC设计工程师(收发机方向),射频/模拟IC设计工程师(高速接口方向),模拟IC设计工程师(音频/传感器方向),封装研发设计工程师,模拟IC设计工程师(PMU方向),芯片CAD工程师,数字IC设计工程师(IP),数字IC验证工程师(IP),数字IC验证工程师(SoC),数字IC后端工程师,硬件设计工程师,软件工程师(嵌入式),数字IC设计工程师(中端/DFT),软件工程师(系统软件),产品工程师(PE),协议栈软件工程师,数字IC设计工程师(ISP),多媒体算法工程师(通信方向),软件工程师(蜂窝通信),FPGA设计工程师,数字IC验证工程师,嵌入式软件开发工程师,嵌入式软件工程师,软件工程师(Linux/Andriod),自动化测试工程师,模拟版图设计工程师,芯片测试工程师(SLT),生产计划工程师,人事管培生,财务管培生,法务管培生,IT工程师,芯片质量工程师,量产测试开发工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、人事/行政类、财务类、法务类、职能类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
人事/行政类
财务类
法务类
职能类
招聘批次:26届春招
工作城市:上海、北京、深圳等
网申时间:2026年3月9日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生
专属内推码
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