长光辰芯
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月19日更新
招聘简介
长光辰芯27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生
学历要求：本科及以上
二、热招城市
大连、长春、杭州、深圳
大连、长春、杭州等
三、热招岗位
模拟芯片设计工程师、FPGA工程师、硬件工程师、模拟版图工程师、像素设计工程师、像素测试工程师、数字验证工程师、数字前端工程师、数字后端工程师、应用研发工程师、算法工程师、封装设计工程师、产品验证工程师、初级结构工程师、系统验证工程师、光电测试工程师、技术市场工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
不需要笔试，信息来源：微信
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：大连 | 长春 | 杭州 | 深圳
网申时间：2026年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
- - -
请直接网申或关注后续更新
招聘批次：27届秋招
工作城市：大连、长春、杭州等
网申时间：2026年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司长光辰芯
类型校招
点击将跳转到招聘公告