恒玄科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月24日更新

招聘简介

恒玄科技26届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届秋招

面向对象:2026届应届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、深圳等

、热招岗位

硬件工程师, 数字IC设计工程师(NPU或ISP), 数字IC设计工程师, ISP算法工程师, AI软件工程师, 算法工程师(机器学习), 算法工程师(声学/音频), 数字IC设计工程师(SoC), 射频/模拟IC设计工程师(收发机方向), 射频/模拟IC设计工程师(高速接口方向), 模拟IC设计工程师(音频/传感器方向), 封装研发设计工程师, 模拟IC设计工程师(PMU方向), 芯片CAD工程师, 数字IC设计工程师(IP), 数字IC验证工程师(IP), 数字IC验证工程师(SoC), 数字IC后端工程师, 硬件设计工程师, 软件工程师(嵌入式), 算法工程师(音频系统), 数字IC设计工程师(DFT), 软件工程师(系统软件), 软件工程师, 算法工程师(声学/音频), 供应商质量管理工程师(SQE), 硬件工程师, 数字IC设计工程师(ISP), 通信算法工程师, 多媒体算法工程师(通信方向), 软件工程师(蜂窝通信), FPGA设计工程师, 数字IC验证工程师, 嵌入式软件开发工程师, 嵌入式软件工程师, 软件工程师(Linux/Andriod), 自动化测试工程师, 软件工程师, 模拟版图设计工程师, 芯片测试工程师(SLT), 生产计划工程师, 人事管培生, 财务管培生, 法务管培生, IT工程师, 芯片质量工程师, 量产测试开发工程师(IT/技术类、运营类、人力资源、财务类、法务类、职能类、其他)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
运营类
人力资源
财务类
法务类
职能类
其他
招聘批次:26届秋招
工作城市:上海、北京、深圳等
网申时间:2025年8月20日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生
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