慧为智能

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月19日更新

招聘简介

慧为智能26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、武汉

三、热招岗位

嵌入式软件工程师、硬件工程师、EC 工程师、安卓系统工程师、OS 应用工程师、技术支持工程师 (FAE)（IT/技术类、硬件/工程类、市场/策划类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
市场/策划类
招聘批次：26届春招
工作城市：深圳、武汉
网申时间：2026年2月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生