iGPSPORT迹驰

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月4日更新

招聘简介

iGPSPORT迹驰26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:2026届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

武汉

、热招岗位

软测工程师, 硬测工程师, 用户体验测试工程师, 海外市场推广(小语种方向), 结构工程师, 跨境电商运营(小语种方向), PMC工程师, 工艺工程师, 品质工程师, 嵌入式软件开发工程师, 硬件工程师, 硬件产品经理, 软件产品经理, 服务端开发工程师, 客户端开发工程师, UI设计师, 算法工程师, 海外德语销售, 视频制作, 人力管培生(IT/技术类、硬件/工程类、市场/策划类、产品类、设计类、人工智能类、运营类、人事/行政类、销售类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
市场/策划类
产品类
设计类
人工智能类
运营类
人事/行政类
销售类
招聘批次:26届春招
工作城市:武汉
网申时间:2026年2月27日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生