杭州士兰微电子股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月1日更新

招聘简介

杭州士兰微电子股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届硕士及以上学历毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年12月

学历要求:硕士及以上

、热招城市

杭州、上海、北京等

、热招岗位

器件设计师、模拟IC设计师、数字IC设计师、数字IC验证工程师、数字IC中端工程师、数字后端设计师、AI芯片研发类(AI赋能IC全流程设计)、AI嵌入式工程师、电机算法工程师、AE工程师(IPM智能功率模块应用方向)、AE工程师(功率半导体\功率IC芯片应用方向)、AE工程师(MCU算法应用方向)、AE工程师(汽车传感器应用方向)、AE工程师(OCS系统应用方向)、AE工程师(CPO系统应用方向)、AE工程师(传感器芯片、信号处理芯片应用方向)、系统应用及市场工程师(信号链)、FAE工程师、IPM设计师、FPGA验证工程师、封装研发工程师(功率模块)、模拟版图设计工程师、光学设计师、硅光工艺器件开发工程师、产品工程师、MEMS封装设计师、MEMS产品工程师、MEMS设计师、MEMS工艺仿真工程师、ATE开发工程师、专利工程师、项目管理工程师、质量工程师、销售工程师、供应链计划管理工程师(硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类、职能类、项目/战略管理类、质量/检测类、供应链/物流类、销售类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
职能类
项目/战略管理类
质量/检测类
供应链/物流类
销售类
招聘批次:27届秋招
工作城市:杭州、上海、北京等
网申时间:2026年7月24日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生