杭州士兰微电子股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届硕士及以上学历毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年12月
学历要求:硕士及以上
杭州、上海、北京、西安、成都、厦门、无锡、深圳
杭州、上海、北京等
器件设计师、模拟IC设计师、数字IC设计师、数字IC验证工程师、数字IC中端工程师、数字后端设计师、AI芯片研发类(AI赋能IC全流程设计)、AI嵌入式工程师、电机算法工程师、AE工程师(IPM智能功率模块应用方向)、AE工程师(功率半导体\功率IC芯片应用方向)、AE工程师(MCU算法应用方向)、AE工程师(汽车传感器应用方向)、AE工程师(OCS系统应用方向)、AE工程师(CPO系统应用方向)、AE工程师(传感器芯片、信号处理芯片应用方向)、系统应用及市场工程师(信号链)、FAE工程师、IPM设计师、FPGA验证工程师、封装研发工程师(功率模块)、模拟版图设计工程师、光学设计师、硅光工艺器件开发工程师、产品工程师、MEMS封装设计师、MEMS产品工程师、MEMS设计师、MEMS工艺仿真工程师、ATE开发工程师、专利工程师、项目管理工程师、质量工程师、销售工程师、供应链计划管理工程师(硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类、职能类、项目/战略管理类、质量/检测类、供应链/物流类、销售类)
专业要求待更新
部分岗位需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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