龙腾半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年11月6日更新

招聘简介

龙腾半导体26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

西安

三、热招岗位

设计工程师，应用工程师，测试工程师，PIE/TD工程师，工艺工程师，设备工程师（硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
招聘批次：26届秋招
工作城市：西安
网申时间：2025年9月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生