康冠科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月27日更新

招聘简介

康冠科技27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届海内外毕业生,毕业时间:2026年12月-2027年7月

学历要求:及以上

、热招城市

深圳、惠州

、热招岗位

硬件工程师、图像调试工程师、AI算法工程师、音频算法工程师、AI产品工程师、嵌入式软件开发工程师、结构工程师、光学工程师、包装设计工程师、画质工程师、RE/电子工程师、软件DQE/软件设计质量工程师、硬件DQE/硬件设计质量工程师、结构DQE/结构设计质量工程师、PQE工程师、SQE/供应商管理工程师、CPE/项目工程师、FAE/海外现场技术支持工程师、售后专员、客诉专员、高级音频算法工程师、船务专员、QE/品质工程师、PE/制程工程师、IE/工艺工程师、商务专员、内销业务员、CQE/客户质量工程师、平面设计工程师、项目工程师(硬件)、证券专员、跨境电商运营、软件PM工程师、硬件测试工程师、电源工程师、软件工程师、AI开发工程师、采购工程师、市场推广、认证工程师、产品工程师(硬件)、工业设计工程师、热学工程师、软件测试工程师、Linux驱动开发工程师、Java后台开发工程师、Android应用开发工程师、外销业务员、软件产品策划工程师、国内电商运营、招聘专员(新媒体)、人力资源专员、Android系统开发工程师、Agent工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、设计类、项目/战略管理类、质量/检测类、客服类、销售类、供应链/物流类、财务类、金融类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

笔试要求未明确,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
设计类
项目/战略管理类
质量/检测类
客服类
销售类
供应链/物流类
财务类
金融类
招聘批次:27届秋招
工作城市:深圳、惠州
网申时间:2026年8月21日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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