超聚变数字技术

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月13日更新

招聘简介

超聚变数字技术26届春招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届春招

面向对象:国内高校:2026年1月-2026年12月毕业;海外高校:2025年1月-2026年12月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

郑州、深圳、东莞等

、热招岗位

AI应用开发工程师,软件开发工程师(ERP),软件开发工程师,AI与算法技术工程师,硬件开发工程师,咨询师(企业架构),ERP解决方案验证工程师,ERP技术验证工程师,软件开发工程师(应用系统),电源硬件工程师,AI Infra工程师,解决方案营销经理,ERP应用工程师,财经专员,IT技术工程师,硬件开发工程师,系统测试工程师,软件测试工程师,硬件设计工程师,热设计工程师,系统测试工程师,结构开发工程师,电力电子算法工程师,电气开发工程师,部件结构开发工程师,产品解决方案经理,供应链工程师,电子制造工程师,高速高频技术工程师,介质成本数据分析专员,软件开发工程师,软件测试工程师,硬件开发工程师,软件开发工程师,预估成本分析专员,软件测试工程师,人力资源专员(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、销售类、财务类、人事/行政类、供应链/物流类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
销售类
财务类
人事/行政类
供应链/物流类
招聘批次:26届春招
工作城市:郑州、深圳、东莞等
网申时间:2026年3月12日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届春招毕业生