芯明智能

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月6日更新

招聘简介

芯明智能26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届本科及以上应届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、成都、北京等

三、热招岗位

嵌入式软件开发（SDK开发）、嵌入式软件开发（固件开发）、算法/VSLAM、算法/深度学习、销售工程师、FAE应用工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
销售类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、成都、北京等
网申时间：2026年3月10日 ~ 2026年4月30日
招聘届数：面向26届春招毕业生