聚辰半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月9日更新

招聘简介

聚辰半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、深圳、成都

三、热招岗位

NVM设计工程师、模拟设计工程师(摄像头马达驱动芯片)、模拟设计工程师(Memory产品线)、数字设计工程师、数字验证工程师(摄像头马达驱动芯片)、数字验证工程师(Memory产品线)、现场应用工程师(FAE)、嵌入式软件工程师、芯片测试工程师、技术市场工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、深圳、成都
网申时间：2026年9月4日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生