光联芯科

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月7日更新

招聘简介

光联芯科27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

DRV-TIA设计工程师、模拟电路工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、FPGA验证工程师、硅光芯片设计工程师、专利研究员（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2026年9月29日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生