平头哥

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月23日更新

招聘简介

平头哥26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2025年11月1日-2026年10月31日毕业

学历要求：不限及以上

二、热招城市

上海、北京、深圳等

三、热招岗位

芯片物理设计工程师, 器件model工程师, 封装方案与设计工程师, devops工程师, 边缘AI软件工程师, 芯片设计/验证/DFT工程师, 硬件开发工程师, 研发工程师C/C++, 信号完整性/电源完整性工程师, 芯片软件工程师, 深度学习AI编译和推理引擎研发工程师, 模拟设计工程师, 计算机体系结构工程师, 测试开发工程师, 编译器与计算机体系结构开发工程师, ATE测试工程师, 2026届校园大使（IT/技术类、运营类、其他）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
运营类
其他
招聘批次：26届秋招
工作城市：上海、北京、深圳等
网申时间：2025年8月6日 ~ 2025年11月30日
招聘届数：面向26届秋招毕业生
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