冠捷科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月14日更新

招聘简介

冠捷科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

福州、厦门、南昌

三、热招岗位

包装设计工程师、硬件工程师、机构工程师、模具设计工程师、电源工程师、光学工程师、嵌入式软件工程师、自动化设备工程师、AI软体工程师、工业工程师、SMT设备工程师、产品机构工程师、制程工程师、数据管理师、物料管理师、账务管理师、业务支援管理师、供应商质量工程师、客户质量工程师、品质工程师（IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类、供应链/物流类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
质量/检测类
供应链/物流类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：福州、厦门、南昌
网申时间：2026年9月22日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生