中科芯集成电路

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年6月11日更新

招聘简介

中科芯集成电路实习生招聘【暑期实习】正式启动

一、面向对象

批次：暑期实习

面向对象：2027届硕博毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

无锡

三、热招岗位

软件开发、数字IC设计、数字IC验证、模拟IC设计、存储器设计、先进封装、先进工艺（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、电子信息、信息与通信工程、人工智能、计算机科学与技术、软件工程

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：无锡
网申时间：2026年6月11日 ~ 未设置
招聘届数：面向暑期实习毕业生