兴华衡辉
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月5日更新
招聘简介
兴华衡辉27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生
学历要求：本科及以上
二、热招城市
无锡
无锡
三、热招岗位
研发工艺工程师、芯片测试工程师（IT/技术类、硬件/工程类）
四、专业要求
微电子、集成电路、电子科学与技术、材料科学与工程、材料与化工、焊接技术与工程、物理学、凝固态物理、化学、应用化学、测控技术与仪器
五、备注
笔试要求未明确，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡
网申时间：2026年9月24日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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招聘批次：27届秋招
工作城市：无锡
网申时间：2026年9月24日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司兴华衡辉
类型校招
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