合肥晶合集成电路股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月27日更新

招聘简介

合肥晶合集成电路股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届全日制本科及以上毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

合肥

、热招岗位

安全应急轮班工程师、AI赋能开发工程师、软件工程师、网络工程师、AI算法开发工程师、数据库运维工程师、CAD工程师、生物管工程师、厂务工程师、元件工程师、良率提升工程师、制程整合工程师、基准情报工程师、品质工程师、制程工程师、设备工程师、轮班工程师、生产制造工程师、法务管理师、Layout版图设计工程师、IP服务工程师、器件模型工程师、TCAD工程师、PDK工程师、制程整合研发工程师、制程研发工程师、硅光工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、质量/检测类、职能类、法务类、设计类)

、专业要求

微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学、自动化、机械制造、软件、计算机、电子信息、人工智能、数学、法律、法学

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
质量/检测类
职能类
法务类
设计类
招聘批次:27届秋招
工作城市:合肥
网申时间:2026年8月21日 ~ 2027年1月31日
招聘届数:面向27届秋招毕业生
专属内推码
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