翼盟电子

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月1日更新

招聘简介

翼盟电子26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

无锡

三、热招岗位

数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师、嵌入式软件工程师、硬件测试工程师、版图设计工程师、IC仿真工程师、算法工程师、研发实习生（硬件/工程类、设计类、IT/技术类、研发/科研类）

四、专业要求

电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
设计类
IT/技术类
研发/科研类
招聘批次：26届春招
工作城市：无锡
网申时间：2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生