中科芯集成电路有限公司27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届海内外应届毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年12月
学历要求:本科及以上
无锡、南京、西安、成都、武汉
无锡、南京、西安等
AI编译器工程师、数字IC设计工程师、AI算法工程师、GPU软件开发工程师、FAE工程师、算法设计工程师、PCB设计工程师、FPGA工程师、嵌入式软件工程师、嵌入式硬件工程师、微波IC设计工程师、数据治理工程师、信息安全工程师、EDA软件工程师、气体工程师、老炼工程师、检验工程师、AI推理工程师、传统编译器工程师、测试开发工程师、仿真工程师、数字后端设计工程师、IC版图设计工程师、IC测试应用工程师、TSN算法工程师、工业工程(IE)工程师、PDK设计工程师、工艺模型设计工程师、器件产品工程师、封装设计工程师、封装工艺工程师(CoWoS)、封装工艺工程师(TCB/FC/底填)、工艺集成工程师、设备工程师、单项工艺工程师、GPU SDK软件开发工程师(UMD)、算子开发工程师、IC验证工程师、模拟IC设计工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类)
专业要求待更新
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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