中科芯集成电路有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月3日更新

招聘简介

中科芯集成电路有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届海内外应届毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年12月

学历要求:本科及以上

、热招城市

无锡、南京、西安等

、热招岗位

AI编译器工程师、数字IC设计工程师、AI算法工程师、GPU软件开发工程师、FAE工程师、算法设计工程师、PCB设计工程师、FPGA工程师、嵌入式软件工程师、嵌入式硬件工程师、微波IC设计工程师、数据治理工程师、信息安全工程师、EDA软件工程师、气体工程师、老炼工程师、检验工程师、AI推理工程师、传统编译器工程师、测试开发工程师、仿真工程师、数字后端设计工程师、IC版图设计工程师、IC测试应用工程师、TSN算法工程师、工业工程(IE)工程师、PDK设计工程师、工艺模型设计工程师、器件产品工程师、封装设计工程师、封装工艺工程师(CoWoS)、封装工艺工程师(TCB/FC/底填)、工艺集成工程师、设备工程师、单项工艺工程师、GPU SDK软件开发工程师(UMD)、算子开发工程师、IC验证工程师、模拟IC设计工程师(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次:27届秋招
工作城市:无锡、南京、西安等
网申时间:2026年8月3日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生