众合科技
校招其他2025年9月4日更新
招聘简介
众合科技26届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：26届秋招
学历要求：不限及以上
二、热招城市
太原、长治、杭州、成都、重庆、天津
太原、长治、杭州等
三、热招岗位
后端开发, 前端开发, 测试, 硬件工程师, 电子/半导体, 人工智能/算法, 研发工程师, 通信（IT/技术类）
四、专业要求
后端开发、前端开发、测试、硬件工程师、电子/半导体、人工智能/算法、研发工程师、通信
五、备注
笔试要求未明确，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
招聘批次：26届秋招
工作城市：太原 | 长治 | 杭州 | 成都 | 重庆 | 天津
网申时间：未设置 ~ 2025年11月30日
招聘届数：面向26届秋招毕业生
暂无内推码
- - -
请直接网申或关注后续更新
招聘批次：26届秋招
工作城市：太原、长治、杭州等
网申时间：未设置 ~ 2025年11月30日
招聘届数：面向26届秋招毕业生
立即网申
截止时间：2025年11月30日
公司众合科技
类型校招
点击将跳转到招聘公告