青芯半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月3日更新

招聘简介

青芯半导体26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

学历要求：不限及以上

二、热招城市

上海、成都、武汉等

三、热招岗位

物理设计工程师, 可测试性设计(DFT), 前端设计工程师, 前端验证工程师, 存储器IP设计工程师, 软件开发工程师, 电路设计工程师, 热设计工程师, 硬件工程师（IT/技术类）

四、专业要求

物理设计工程师、可测试性设计(DFT)、前端设计工程师、前端验证工程师、存储器IP设计工程师、软件开发工程师、电路设计工程师、热设计工程师、硬件工程师

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：微信

岗位大类

IT/技术类
招聘批次：26届秋招
工作城市：上海、成都、武汉等
网申时间：未设置 ~ 2025年11月2日
招聘届数：面向26届秋招毕业生